Jika bocoran ini akurat, maka Dimensity 8300 akan menjadi mesin utama yang mendukung POCO X6 Pro, memberikan lonjakan performa yang signifikan dalam kelas midrange premium.
Chip pada Redmi K70E memiliki kemampuan AI yang sangat kuat, dengan kecepatan respons AIGC (Artificial Intelligence Graphics Computing) tingkat milidetik.
Dalam konteks ini, chip K70E menawarkan pengalaman AI komprehensif yang setara dengan HP flagship.
Weibing bahkan menyebutkan bahwa Redmi K70E menjadi satu-satunya produk di kelasnya yang menyuguhkan fungsionalitas penuh AIGC.
Berbagai fitur AI termasuk pengambilan cepat teks kreatif, penyempurnaan foto AI, pembuatan ide-ide inspiratif dengan gambar AI Vincent, pencarian Album AI, subtitle real-time, dan masih banyak lagi.
Dimensity 8300 Ultra, yang menjadi otak pada Redmi K70E, hadir dengan chipset bersistem fabrikasi 4 nm.
Versi standar dari chip ini memiliki CPU octa-core dengan konfigurasi satu core Cortex-A715 (3.35 GHz), tiga core Cortex-A715 pada 3.0 GHz, dan empat core efisiensi Cortex-A510 (2.2 GHz).
Sementara model Ultra pada Dimensity 8300 memiliki kemampuan yang lebih ditingkatkan.
Dari sisi grafis, Dimensity 8300 mengemas GPU Mali-G615, yang menunjukkan peningkatan performa sekitar 60 persen dibandingkan Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200.
Keunggulan ini akan memberikan daya grafis yang lebih baik pada POCO X6 Pro. Lebih lanjut, Redmi K70E dilengkapi dengan sistem pendingin melalui ruang uap baja tahan karat berukuran 5.000 mm² untuk memaksimalkan kinerja Dimensity 8300 Ultra.
Kehadiran POCO X6 Pro dengan chipset kencang ini diharapkan akan memenuhi ekspektasi konsumen di kelas midrange premium.
Perkembangan selanjutnya seputar peluncuran resmi dan detail spesifikasi yang lengkap pastinya akan menjadi sorotan para penggemar HP di Indonesia.
Terus pantau informasi selanjutnya di portal berita kami untuk mendapatkan update terkini mengenai POCO X6 Pro.***