Jagoan Baru Tiba ! Performa POCO X6 Pro Makin Kencang dengan Kehebatan Chipset Dimensity 8300

LIFESTYLE, PALPOS.ID -   POCO X6 Pro menjadi perbincangan hangat di kalangan penggemar teknologi, khususnya mereka yang menantikan kehadiran HP midrange premium terbaru.

Informasi terbaru mengenai performa chipset POCO X6 Pro telah beredar, menambah antusiasme para konsumen.

Sebagai informasi awal, POCO X6 Pro diprediksi akan membawa chipset midrange premium dari MediaTek.

BACA JUGA:Mau Beli Smartphone Harga Sejutaan, Sabar Sedikit ! Tunggu Infinix Smart 8 HD Meluncur 8 Desember

BACA JUGA:POCO C40: Menjelajahi Kemewahan Performa dan Daya Tahan dalam Genggaman

Banyak spekulasi mengenai penggunaan chip Dimensity 8000 series pada HP ini, yang berada satu tingkat di bawah chip flagship Dimensity 9000 series.

Perlu dicatat bahwa Redmi K70 series telah dirilis di China pada November 2023, yang mencakup Redmi K70, Redmi K70 Pro, dan Redmi K70E.

Sebuah nomor model yang kemudian terdaftar di situs resmi P3DN Kemenperin, yaitu 2311DRK48G, diketahui memiliki nilai TKDN sebesar 38,20 persen dan diidentifikasi sebagai POCO X6 Pro 5G.

BACA JUGA:Catat Tanggalnya ! Galaxy S24 Series Segera Rilis : Apa Saja Kejutan di Balik Spesifikasi dan Fitur Terbaru ?

BACA JUGA: ROG Phone 7 Ultimate Review : Ponsel Gaming Super Canggih, Berikut Harga dan Spesifikasi Lengkap !

Informasi ini membantah rumor bahwa 2311DRK48G adalah POCO F6, seperti yang diklaim oleh beberapa sumber.

Pada saat perilisan, pihak perusahaan telah mengungkap performa chipset Redmi K70E.

Berdasarkan informasi dari Sparrow News dan akun Weibo Redmi, chip Dimensity 8300 Ultra, yang kemungkinan besar menjadi andalan POCO X6 Pro, mampu mencetak skor AnTuTu 10 sebesar 1.526.328 poin.

BACA JUGA:Realme 8i: Memukau dengan Layar 120Hz, Performa Helio G96, dan Fotografi Berkualitas Tinggi

Sumber: